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DSX211G
特点
  • 2016尺寸,厚度0.65毫米,小型·超薄·轻量SMD水晶震动子
  • 高精度、高可靠性
  • 从20到64MHz的低频能够适应多种频率
  • 通过真空封装,能够以与合金接合封装、模态封装品相同的串联电阻值对应 不需要进行防湿性包装管理
  • 现代Sensitivity Level:LEVEL1 (IPC/JEDEC J-STD-033)
  • 遵循AEC-Q200
基本规格

项目

记号

规格

公称频率

f_nom

7.9.0MHz54.0MHzFundamental

频率容许偏差

f_tol

±20 x 10-6

※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息

负载容量

CL

8.0Pf,10Pf,12Pf

※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息

串联电阻

R1

氮封装

20MHzf 0 24MHz 200ΩMax.

24MHzf 0 30MHz 150ΩMax.

30MHzf 0 36MHz 120ΩMax.

36MHzf 0 64MHz 80ΩMax.

真空封装

20MHzf 0 24MHz 150ΩMax.

24MHzf 0 30MHz 100ΩMax.

30MHzf 0 36MHz 100ΩMax.

36MHzf 0 64MHz 60ΩMax.

绝对******激励等级

DL******值

100μW ******值

推荐激励等级

DL

10μW 典型值

工作温度范围

T_use

30ºC to +85ºC

保存温度范围

T_stg

40ºC to +85ºC

 

用途

  • 可穿戴设备
  • 各种模块
  • 各种微机的预备时钟等

外形尺寸图